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1、前言:

       樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應用越來越廣泛，尤其是在一些層數(shù)高，板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決的問題。然而，因為這種工藝所使用的樹脂本身的特性的緣故，在制作上需要克服許多的困難，方能取得良好的樹脂塞孔產(chǎn)品的品質(zhì)。

2、樹脂塞孔的由來：

2．1電子芯片的發(fā)展

        隨著電子產(chǎn)品技術的不斷更新，電子芯片的結構和安裝方式也在不斷的改善和變革。其發(fā)展基本上是從具有插件腳的零部件發(fā)展到了采用球型矩陣排布焊點的高度密集集成電路模塊。從下圖可以看到零部件的發(fā)展歷程：
                                                           

2．2 兩個人的相遇成就了樹脂塞孔技術

   在PCB產(chǎn)業(yè)里邊，許多的工藝方法都已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)被廣泛的應用，人們對于某一些工藝方法的由來基本上都已經(jīng)不太關心。其實早在球型矩陣排列的電子芯片剛上市的時候，人們一直在為這種小型的芯片貼裝元器件出謀劃策，期望能從構造上縮小其成品的尺寸。

 20世紀90年代，日本某公司開發(fā)了一種樹脂，直接將孔塞住，然后在表面鍍銅，主要是為了解決綠油塞孔容易出現(xiàn)的空內(nèi)吹氣的問題。因特爾將此種工藝應用到因特爾的電子產(chǎn)品中，誕生了所謂的POFV (部分廠也叫Via on pad)工藝。 

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